碳化硅是什么 碳化硅是什么键
2024-08-15 09:38:52 财经问答
碳化硅是什么 碳化硅是什么键
1. SiC晶体结构和化学键#2023年11月29日
在SiC晶体中，Si和C原子通过在sp³杂化轨道上共享电子对形成非常强的四面体共价键(键能为4.6eV)。
纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。
2. 碳化硅的起源和发展#2022年10月8日
碳化硅是半导体材料发展到第三代的产物，是由于传统硅基半导体自身物理性能不足，逐渐不适应半导体行业的发展需求产生的化合物半导体。碳化硅功率...
3. SiC的结构特点及物理性质#2021年6月25日
金刚砂不是粉碎的金刚石,而是碳化硅,分子式是SiC,六方晶体结构。金刚石就是钻石,纯碳C,四方体晶状结构。金刚石的硬度最高,莫氏10级金刚砂(碳化...
4. SiC中的Si-C键和C-Si键#2013年12月30日
SiC中，全是C-Si键每个Si原子周围都有4个C原子，以4个Si-C键连接而每个C原子周围也有4个Si原子，也是Si-C键连接SiC中，S，C原子个数比=1：1。
5. SiC在耐火材料中的应用#2020年4月17日
SiC材料是一种非氧化物，共价键性极强，与氧化物烧结性较差。碳化硅(SiC)在耐火材料中的应用SiC因具有热膨胀系数小、热导率高、高温强度大、抗渣性好和可形成保护性氧化等优点而...
6. 碳化硅的制造过程和用途#2023年2月2日
碳化硅(SiC)是第三代化合物半导体材料。半导体材料可用于制造芯片，这是半导体行业的基石。碳化硅是通过在电阻炉中高温熔化石英砂、石油焦、锯末等原材料而制造的。芯片有三种核心材料。目前第一代半导体材料是高纯硅。第二代化合物半导体材...
7. 碳化硅的性质和应用领域#2021年9月8日
碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物，硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为SiC。无色晶体，外表氧化或含杂质时呈蓝黑色。具有金刚石结构的碳化硅变体俗称金刚砂。金刚砂的硬...